简介

邀您共探板级扇出型封装未来‘芯’走向！本H5作品由易企秀公司(eqxiu.com)提供在线设计服务，借助丰富模板快速制作而成。2019年度国际板级扇出型封装论坛交流会暨广东省半导体智能装备，于2019年6月28日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院成功举办。活动以‘芯希望·芯未来’为主题，聚焦行业前沿，吸引了众多业内人士参与。活动时间从08:30签到至16:30，内容丰富，交流分享，旨在推动半导体封装技术的发展。在线报名通道现已开放，地址位于佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院。更多了解，请访问活动官网。